Der japanische DRAM IC Hersteller Zentel bietet Memory Lösungen im Bereich SDRAM, DDR1, DDR2, DDR3 und DDR4 an. Auf der zukünftigen Roadmap wird auch im Bereich DDR5 & LPDDR4 weiter investiert. Erst Produkte in Form von Engineering Samples werden für diesen Produktbereich für Q2 & Q3 2022 erwartet.
Hier möchten wir auf die DDR3 Lösungen seitens Zentel näher eingehen. Bei den Derivaten der DDR3 Produktfamilie wird eine Technologie mit Strukturbreiten kleiner 30nm verwendet.
Produkte im Speicherdichten von 1Gb bis zu 16Gb sind im Status „Mass Production“ für Ihre Serienapplikation verfügbar. Die Bausteine sind entweder im FBGA-78 oder FBGA-96 Gehäuse, im Commercial Grade -40°C +85°C verfügbar, automotive Grade 2 Typen stehen mit 1Gb zur Verfügung, viele weitere sind derzeit in Planung.
Zudem wird erwartet, dass erste Engineering Samples ab Q3 2022 für 1Gb DRR3 mit 1.35V / 1.5V und ab Q2 2022 für 4Gb mit „Built in ECC“ verfügbar sind, weitere DDR3 2Gb und 8Gb Lösungen mit „Built-in ECC“ sind in Planung.
Neben einer attraktiven Preispolitik der Speicherlösungen, steht deren exzellente Verfügbarkeit von ca. 20 Wochen für ihre Serienproduktion als entscheidendes Auswahlkriterium im Vordergrund.
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