Winbond – DDR2/DDR3 DRAM weiter im Fokus

Winbond - DDR2/DDR3 DRAM

Winbond – DDR2/DDR3 DRAM weiter im Fokus: Winbond deckt die Bereiche Forschung und Entwicklung, Produktdesign und Waferproduktion (2 x 12“ Fabs) im eigenen Haus ab.

Mit umfassender Erfahrung auf dem Gebiet der integrierten Speicher- und Logikschaltungen deckt das Unternehmen ein breites Spektrum an Speicherprodukten ab.

Für Winbond stellt das hausinterne Knowhow für die Herstellung und die eigenen Fabs den entscheidenen Vorteil dar, um Anwendungen, die lange Lebenszyklen benötigen, mit Speicherlösungen langfristig zu versorgen.

CMS – Customized Memory Solutions bei Winbond

Winbond führt seine DRAM Produkte im Bereich Customized Memory Solutions (CMS). Dies mag in Hinblick auf JEDEC kompatible DRAMs zunächst verwundern. Winbond betont mit dieser Platzierung jedoch die weitreichenden Integrationsmöglichkeiten der eigenen RAM Produkte.

Darunter zählen die CUBE Interface-Technologie für eine Anbindung mit extrem hoher Bandbreite sowie der Möglichkeit einer 2.5D/3D Integration für High-End SoCs. Ausserdem sind hier auch die ultra-low Power HYPERRAM Produkte (alternative für PSRAM) zu finden, die extrem platzsparende Lösungen ermöglichen.

Gern beraten wir Sie bei der Produktauswahl! Senden Sie uns Ihre Anfrage!

DRAM Produkte bei Winbond

Winbond unterteilt das DRAM Angebot in Speciality DRAM (SDR und DDR) sowie Mobile DRAM (LPSDR / LPDDR). Aktuell bietet Winbond über 2250 verschiedene Derivate an. Um sich in dieser Vielzahl besser zu orientieren zeigt unsere Grafik die Produktbezeichnungen abhängig von der Technologie. Da die LPSDR/LPDDR im Grunde ein Teil der jeweiligen Hauptfamilie sind haben wir hier entsprechend weitere Stellen in der Produktbezeichnung ergänzt.

An dieser Stelle möchten wir die DDR2 und DDR3 Produkte hervorheben. Warum?

Winbond – DDR2/DDR3 DRAM weiter im Fokus

Wie bereits seit einiger Zeit bekannt ist bereiten Hersteller wie Samsung, SK Hynix oder Micron (und andere) den Ausstieg aus älteren Technolgien – insbesondere aus DDR3 – vor, um Kapazitäten für HBM Speicher (HPC Anwendungen wie AI) sowie DDR5 (PC & Server) frei zu bekommen. Dies reduziert die Auswahl für viele Applikationen im automotiven, industriellen oder medizinischen Bereich.

CMS PSG

Winbond bietet mit den W97x (LP)DDR2 und W63x (LP)DDR3 DRAM Produkten jedoch weiterhin eine stabile Versorgung mit Speicher ICs an. Eine vollständige Übersicht gibt das aktuelle Produkt Selection Guide (CMS PSG) auf den Seiten 18 bis 20 sowie Seite 34 bis 46.

Gerade das breite (LP)DDR3 Angebot mit ca. 850 Derivaten bietet für sehr viele Applikationen eine passende und zukunftssichere Auswahl!

Winbond – DDR2/DDR3 DRAM Speicher sind die Lösung für eine sichere Versorgung Ihrer Applikation über 2025 hinaus. Warten Sie nicht bis die Abkündigungen wirksam werden, sondern geben Sie jetzt W97x oder W63x Speicher frei. Kontaktieren Sie uns direkt oder senden Sie uns hier Ihre Anfrage – wir setzen uns umgehend mit Ihnen in Verbindung

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